曽根田伴奈さん@大学院先端技術科学教育部システム創生工学専攻が、10月9～10日に仙台市で開催された国際会議The IEEE International 3D Systems Integration Conference(3DIC2019)においてStudent Poster Awardを受賞しました。
この赏はこの国际会议で学生がポスターを発表した论文の中で特に优れたものに与えられる赏です。
＜受赏论文题目＞
『Electrical Field Test Method of Resistive Open Defects between Dies by Quiescent Currents through Embedded Diodes』
＜共同発表者＞
橋爪 正樹 教授@システム創生工学
四柳 浩之 准教授@システム創生工学
Shyue-Kung Lu 教授@国立台湾科技大学
＜参考鲍搁尝＞
2019年10月10日
